LG전자가 오는 2월 선보일 G6에 적용한 ‘방열 설계’의 개념도. 히트 파이프(Heat Pipe·우측 실선) 설치로 AP를 중심으로 열이 분산(화살표)돼 배터리로 열이 전달되는 것을 획기적으로 막는다. /자료=LG전자