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연구팀은 칩에 100㎛ 크기의 미소물체를 투입한 다음 레이저를 쬐어 300㎛ 크기의 공기방울을 생성했다. 음파를 가해 공기 방울을 진동시켜 미소물체를 포획한다. 레이저의 위치를 바꿔 공기방물에 포획된 미소물체를 목표 지점으로 이송한다. 목표 지점에 도달하면 음파와 레이저를 꺼 공기방울과 미소물체를 분리한다./사진제공=한국연구재단
정상국 명지대 교수/사진제공=한국연구재단
홍지우 포항공대 연구교수/사진제공=한국연구재단
신재훈 탑엔지니어링 연구원/사진제공=한국연구재단
서정화 명자대 석사 과정/사진제공=한국연구재단
연구팀은 칩에 100㎛ 크기의 미소물체를 투입한 다음 레이저를 쬐어 300㎛ 크기의 공기방울을 생성했다. 음파를 가해 공기 방울을 진동시켜 미소물체를 포획한다. 레이저의 위치를 바꿔 공기방물에 포획된 미소물체를 목표 지점으로 이송한다. 목표 지점에 도달하면 음파와 레이저를 꺼 공기방울과 미소물체를 분리한다./사진제공=한국연구재단
정상국 명지대 교수/사진제공=한국연구재단
홍지우 포항공대 연구교수/사진제공=한국연구재단
신재훈 탑엔지니어링 연구원/사진제공=한국연구재단
서정화 명자대 석사 과정/사진제공=한국연구재단