삼성전자, 와이어 없이 D램 12단 쌓는 기술 개발
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‘3D-TSV’와 ‘와이어 본딩’ 비교 이미지. /사진제공=삼성전자
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‘3D-TSV’와 ‘와이어 본딩’ 비교 이미지. /사진제공=삼성전자