10일 서울 여의도 코스닥협회에서 열린 업무협약식에서 정재송(오른쪽) 회장과 김영삼 전자부품연구원 원장이 업무협약 증서를 함께 들어보이고 있다. 전자부품연구원이 기업협력플랫폼을 활용해 코스닥 상장사의 개방형 혁신을 지원하는 등 두 기관은 우수 연구 분야에 대한 정보 교환 및 교류·협력에 나서기로 했다. /사진제공=코스닥협회