삼성전자, '디지털 금고' 시장 선도한다…'최고수준 보안등급, 언택트에도 안심'
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삼성전자가 25일 차세대 핵심 보안칩 ‘S3FV9RR’을 공개했다./사진제공=삼성전자
삼성전자는 25일 차세대 핵심 보안칩 ‘S3FV9RR’을 공개했다. 이 제품은 올해 3분기 양산 예정이다./사진제공=삼성전자
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