[한미 정상회담] 3나노·칩4 등 한미 경제동맹 ‘킹핀’…李, 글로벌 리더 입지 구축

이전 다음
[한미 정상회담] 3나노·칩4 등 한미 경제동맹 ‘킹핀’…李, 글로벌 리더 입지 구축 이재용(왼쪽) 삼성전자 부회장이 20일 평택 반도체 공장을 방문한 조 바이든 미국 대통령과 악수를 하고 있다. 연합뉴스
[한미 정상회담] 3나노·칩4 등 한미 경제동맹 ‘킹핀’…李, 글로벌 리더 입지 구축

공유하기

facebook 공유 twitter kakao 복사