ETRI, 95%절전 반도체 패키징기술 최초 개발
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최광문(왼쪽) 선임연구원과 이찬미(오른쪽) 연구원 등 ETRI 연구진이 칩렛 집적 공정 결과에 대해 논의하고 있다. 사진제공=ETRI
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