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말레이시아 페낭의 인텔 신규 패키징 공장 ‘펠리칸 프로젝트’ 건설 현장. 사진=강해령 기자
인텔 페낭 패키징 공장 신규 공장(연두색) 운영 계획. 사진 제공=인텔
인텔 페낭 후공정 공장에서 직원들이 조립·테스트 라인을 점검하고 있다. 사진 제공=인텔
인텔 페낭 후공정 공장에서 직원이 조립 공정을 끝낸 칩을 점검하고 있다. 사진 제공=인텔
인텔 페낭 공장에서 칩과 기판을 고정시키는 에폭시 공정을 끝낸 GPU 칩 폰테 베키오(왼쪽)과 붙이기(attach) 작업을 끝낸 폰테 베키오 칩이 배열돼 있다. 페낭의 새로운 공장이 건설되면 단순 조립·테스트 공정은 물론 서로 다른 칩을 이어붙이는 3D 패키징 기술도 가능해진다. 사진 제공=인텔
말레이시아 페낭의 인텔 신규 패키징 공장 ‘펠리칸 프로젝트’ 건설 현장. 사진=강해령 기자
인텔 페낭 패키징 공장 신규 공장(연두색) 운영 계획. 사진 제공=인텔
인텔 페낭 후공정 공장에서 직원들이 조립·테스트 라인을 점검하고 있다. 사진 제공=인텔
인텔 페낭 후공정 공장에서 직원이 조립 공정을 끝낸 칩을 점검하고 있다. 사진 제공=인텔
인텔 페낭 공장에서 칩과 기판을 고정시키는 에폭시 공정을 끝낸 GPU 칩 폰테 베키오(왼쪽)과 붙이기(attach) 작업을 끝낸 폰테 베키오 칩이 배열돼 있다. 페낭의 새로운 공장이 건설되면 단순 조립·테스트 공정은 물론 서로 다른 칩을 이어붙이는 3D 패키징 기술도 가능해진다. 사진 제공=인텔