이재용(왼쪽 세 번째) 삼성전자 회장이 회사의 고급 패키징 라인이 설치돼 있는 천안 사업장에서 최신 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 사진 제공=삼성전자

삼성전자의 X-큐브(오른쪽). 시스템 반도체와 S램이 수직적층되는 것이 핵심이다. 삼성전자는 이 패키징 솔루션을 업그레이드해 S램 대신 D램을 얹는 방법을 개발 중이다. 사진제공=삼성전자