16단 HBM·280단 낸드…삼성·SK하이닉스, '반도체 올림픽'서 첨단 기술 뽐낸다
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ISSCC 2024 한국 위원들이 내년 2월 미국에서 열릴 ISSCC 2024 행사를 소개하고 있다. 류수정(왼쪽에서 열 번째) 사피온 대표, 류효겸(왼쪽 여덟번째) 삼성전자 상무, 김동균(오른쪽 다섯번째) SK하이닉스 펠로우, 아시아 지역 부의장을 맡은 최재혁(오른쪽 여덟번째) 서울대 교수, 김지훈(오른쪽 두번째) 이화여대 교수 등 국내 산업계와 학계 반도체 석학들이 대회 운영에 참석한다. 사진제공=ISSCC 2024
삼성전자, SK하이닉스는 이번 ISSCC 2024에서 HBM3E, 280단 낸드플래시 등 최신 메모리 설계 기술을 총망라한다. 자료출처=ISSCC 2024
중국(파란색 선)의 연도별 채택 논문 추이. 2년 째 아시아 지역 압도적 1위를 기록하고 있다. 자료=ISSCC 2024