최시영 삼성전자 사장이 논문을 통해 공개한 GAA 구조와 3DSFET로의 진화. 자료 출처= IEDM 2023 최시영 사장 논문

삼성전자의 패키징 기술 로드맵. 자료 출처= IEDM 2023 최시영 사장 논문