서울경제

조 바이든(오른쪽) 미국 대통령과 시진핑 중국 국가 주석. 자료=중국 외교부

SMIC 파운드리 공장 전경. 사진제공=SMIC

중국은 반도체 패키징 분야에서도 대만, 미국에 이어 ‘빅3’ 자리를 차지했습니다. 전체 매출은 삼성전자와 SK하이닉스가 버티고 있는 한국 패키징 매출 규모의 2배 이상입니다. 자료=욜 그룹

지난 9월 EUV 없이도 스마트폰용 7나노 AP를 만들어서 세상에 충격을 줬던 화웨이. 자료출처=테크인사이츠

중국 D램업체 CXMT가 IEDM 2023에서 소개한 4F²(수직) D램 구조와 특성. 일정한 문턱전압 곡선을 보여주고, 소자가 켜지고 꺼질 때 누설 전류 정도를 의미하는 S·S곡선은 여태 세상에 나온 수직 D램 중 2번째로 좋다고 소개했습니다. 자료출처=IEDM 2023 CXMT 논문

중국 에스윈의 웨이퍼. 사진제공=ESWIN

EUV로는 한 번이면 노광할 수 있는 미세 회로를 범용(ArF) 노광으로는 4번을 반복해야 합니다. 중국은 EUV를 쓸 수 없으니 마스크 수를 늘려서라도 7나노 이하 칩을 생산합니다. 중국 내 포토마스크, 포토마스크의 원재료인 블랭크마스크가 부족한 이유입니다. 사진제공=삼성전자

에스앤에스텍의 블랭크마스크. 사진제공=에스앤에스텍

넥스틴 검사 장비 ‘이지스’. 사진제공=넥스틴

지나 러몬도 미국 상무장관. 로이터연합뉴스

중국 반도체, 내년에도 '돌진'합니다 [강해령의 하이엔드 테크]

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