조명현 세미파이브 대표 '美中서 삼성 최선단 공정 고객 확보…'칩렛' 생태계도 확장'
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조명현 세미파이브 대표. 사진=서울경제 DB
로직반도체, HBM 등 ‘칩렛’을 결합한 2.5D 패키징. 사진제공=삼성전자
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조명현 세미파이브 대표. 사진=서울경제 DB
로직반도체, HBM 등 ‘칩렛’을 결합한 2.5D 패키징. 사진제공=삼성전자