칩 두께 40% 줄여 최고성능 구현…'내년 수요, 공급 초과할 것'

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칩 두께 40% 줄여 최고성능 구현…'내년 수요, 공급 초과할 것' SK하이닉스 이천 본사 전경. 뉴스1
칩 두께 40% 줄여 최고성능 구현…'내년 수요, 공급 초과할 것'
칩 두께 40% 줄여 최고성능 구현…'내년 수요, 공급 초과할 것' SK하이닉스가 양산에 착수한 HBM3E 12단 제품
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