SK하이닉스의 하이브리드 본딩 기술을 적용한 12단 HBM3 성능 테스트 결과. 자료 출처=이강욱 SK하이닉스 부사장 발표 내용.

이강욱 SK하이닉스 부사장이 17일 서울 강남구 과학기술회관에서 열린 대한전자공학회 워크숍에서 HBM 기술의 미래에 대해 설명하고 있다. 사진=강해령 기자

자료 출처=이강욱 SK하이닉스 부사장 발표 내용