반도체 박막 소재, 기판 낭비없이 검사 가능해진다

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반도체 박막 소재, 기판 낭비없이 검사 가능해진다 KRISS 윤주영 책임연구원이 박막 증착용 소재의 특성(열물성)을 측정하고 있다. 사진제공=한국표준과학연구원
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