라이언 딩 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고 경영자(CEO)겸 이사회 임원이 지난 24일 베이징에서 열린 5G 발표회장에서 5G 기지국용 핵심칩 ‘텐강(TIANGANG)’을 소개하고 있다. /사진제공=화웨이