화웨이가 5G 네트워크 기지국을 효율적으로 만들어 줄 5G 기지국용 핵심 칩인 ‘텐강(TIANGANG·북두성)’을 공개했다. 텐강은 다음 달 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC)2019에 전시될 예정이다.
텐강은 엔드 투 엔드(eng-to-end) 방식의 5G 기지국 전용 핵심 칩으로 모든 규격과 대역에 사용할 수 있다. 또 기존 칩셋보다 컴퓨터 용량이 2.5배 늘어났으며 최신 알고리즘과 빔포밍 기술로 하나의 칩으로 64개 채널을 관리할 수 있다.
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라이언 딩 화웨이 통신 네트워크 그룹 CEO 겸 이사회 임원은 “화웨이는 5G 네트워크 단순화, 운영·유지관리 간소화(O&M)를 통한 엔드 투 엔드(end-to-end)방식의 5G 네트워크를 제공할 수 있는 업계 최고 역량을 바탕으로 5G 상용화를 주도하고 성숙한 산업 생태계를 구축할 것“이라고 밝혔다.
화웨이는 현재까지 30여건의 5G 장비 공급 계약을 맺는 등 전세계 1위 네트워크 장비 업체 지위를 유지하고 있다.
/권경원기자 nahere@sedaily.com
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