국내 연구진, 전자회로 집적도 20배 이상 높이는 기술 개발
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김태일 교수팀이 개발한 전도성 접착제로 마이크로LED 등 전자소자들을 구부렸다 펼 수 있는 유연회로기판 위에 결합시켜 배열하는 이미지/자료제공=한국연구재단
고분자 접착제를 활용한 전자회로 제작공정 설명도. 먼저 회로패턴이 찍힌 전자기판 위에 고분자 접착제를 분사해 코팅한 뒤 전자소자(파란색)을 회로 전극(노란색)에 눌러 붙인다. 이어서 극자외선을 비춰 접착제를 굳히는 방식으로 진행된다. /자료제공=한국연구재단