차세대 반도체 패키징 기술 한눈에…‘후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄’ 열려

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차세대 반도체 패키징 기술 한눈에…‘후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄’ 열려 KPCA, IEIE, KMEPS가 24일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 ‘반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄’을 개최했다. 사진제공=KPCA
차세대 반도체 패키징 기술 한눈에…‘후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄’ 열려

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