차세대 반도체 패키징 기술 한눈에…‘후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄’ 열려

양향자 의원·정철동 KPCA 협회장 등 참가

차세대 반도체 후공정 중요성·발전 방안 논의

KPCA, IEIE, KMEPS가 24일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 ‘반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄’을 개최했다. 사진제공=KPCA

한국인쇄회로기판(PCB)·반도체패키징산업협회(KPCA), 대한전자공학회(IEIE), 한국마이크로전자·패키징학회(KMEPS)가 ‘반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄’을 서울 마곡 LG사이언스파크에서 개최했다고 24일 밝혔다.

이번 심포지엄은 KPCA, IEIE, KMEPS가 공동 주최하는 첫 행사로 반도체 칩, 패키지, 기판의 업계 트렌드 공유와 향후 발전방안을 논의하는 자리였다. 반도체 칩, 패키지, 기판 관련 기업, 학계, 국회, 산업통상자원부와 과학기술정보통신부 정부 관계자 등 50여명이 참석했다.



행사에서는 반도체 후공정 전문가들의 △글로벌 반도체 공급망 재편과 한국 반도체 산업의 대응 방향 △반도체·인터포저 산업 기술 동향 △반도체 패키징 동향과 협력 방안 △차세대 반도체 기판 기술 개발 방향에 대한 발표가 있었다. 양향자 국회의원도 참석해 반도체 산업 발전방향에 대해 강연했다.

이날 행사에서 정철동 KPCA 협회장(LG이노텍 사장)은 반도체 후공정의 중요성을 강조했다. 정 회장은 “국가경쟁력을 높이기 위해 반도체 패키지, 기판 분야에 대한 관심과 지원이 필요하다”며 “반도체 전후 공정의 기술 시너지, 건전한 산업 생태계 조성 등 정부와 산학연이 국가적으로 반도체 산업 발전을 모색하는 자리를 매년 개최해 나갈 것”이라고 말했다.