국내 연구진, 차세대 반도체 소재 원자층 수준에서 쌓는 기술 개발
이전
다음
저온 원자층 증착법 기반 텔레륨 박막의 특성 및 이들의 전자소자 응용. 연구그림=유니스트
원자층 증착법 기반 텔레륨 박막 증착법을 개발한 연구진. 오른쪽 첫 번째 서준기 교수, 세 번째 제 1저자 김창환 연구원, 왼쪽 첫 번째 정후영 교수. 사진제공=유니스트
공유하기
facebook 공유
twitter
kakao
복사