[단독]HBM 통로 2000개·더블스택 낸드 300단…K칩 '극한공정' 진입했다
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삼성전자 평택캠퍼스 전경. 사진 제공=삼성전자
SK하이닉스 이천캠퍼스 전경. 사진 제공=SK하이닉스
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![[단독]HBM 통로 2000개·더블스택 낸드 300단…K칩 '극한공정' 진입했다](https://newsimg.sedaily.com/2023/09/04/29UJX2539C_9.jpg)
삼성전자 평택캠퍼스 전경. 사진 제공=삼성전자
![[단독]HBM 통로 2000개·더블스택 낸드 300단…K칩 '극한공정' 진입했다](https://newsimg.sedaily.com/2023/09/04/29UJX2539C_10.jpg)
SK하이닉스 이천캠퍼스 전경. 사진 제공=SK하이닉스
![[단독]HBM 통로 2000개·더블스택 낸드 300단…K칩 '극한공정' 진입했다](https://newsimg.sedaily.com/2023/09/04/29UJX2539C_11.jpg)