[단독] 삼성, 올 HBM 최대 출하량 '2.9배'로 상향…차세대 16단도 예고
이전
다음
황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장)이 26일(현지 시간) 미국 캘리포니아 마운틴뷰에서 열린 국제 반도체 콘퍼런스 ‘멤콘 2024’에서 HBM 개발 계획을 발표하고 있다. 실리콘밸리=윤민혁 기자
황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장)이 26일(현지 시간) 미국 캘리포니아 마운틴뷰에서 열린 국제 반도체 콘퍼런스 ‘멤콘 2024’에서 HBM 개발 계획을 발표하고 있다. 실리콘밸리=윤민혁 기자
멤콘 2024에서 공개된 삼성전자의 향후 HBM 생산 계획표. 올해 비트 기준 출하량 목표가 전년 대비 2.9배로 상향됐음을 알 수 있다. 실리콘밸리=윤민혁 기자
삼성전자가 개발 중인 HBM4 코드명은 ‘스노우볼트’로 최종 확정됐다. 실리콘밸리=윤민혁 기자