삼성 '5G 통합칩' 공개…퀄컴과 선두경쟁 예고

5G 통신칩·AP 하나로 결합

'엑시노스 980' 연내 양산 계획

첫 출시·시장선점 두고 격돌

엑시노스 980. /사진제공=삼성전자

삼성전자가 5세대(5G) 이동통신을 지원하는 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스 980’을 공개했다.

이 제품은 삼성전자가 선보이는 첫 5G 통합칩이다. 삼성전자는 이달부터 엑시노스 980 샘플을 고객사에 공급하고 있으며 올해 안에 양산에 들어갈 계획이다.

앞서 미국 퀄컴과 대만 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들이 5G 통신칩과 AP를 결합한 5G 통합칩을 개발했다고 발표했지만 양산 단계에 돌입한 업체는 아직 없다. 퀄컴의 경우 5G 통합칩 샘플을 올 하반기부터 고객사에 공급하고 내년 상반기 상용화할 계획인 것으로 알려졌다.

이에 따라 5G 통합칩 첫 출시 및 시장 선점을 놓고 삼성전자와 퀄컴 간에 치열한 물밑 경쟁이 펼쳐질 것으로 전망된다. 특히 오는 2030년 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위에 오르겠다는 목표를 세운 삼성전자는 이 제품을 앞세워 모바일 AP와 모뎀칩 세계 1위 기업인 퀄컴과의 격차를 좁힌다는 구상이다.



삼성전자의 엑시노스 980은 통신과 AP 각각의 기능을 하는 2개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄인 것이 특징이다. 첨단 8나노 핀펫 공정을 적용해 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원한다. 5G 환경에서는 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원하며 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다. 5G와 4G 이중 연결 상태에서는 최대 3.55Gbps의 속도로 다운로드가 가능하다.

고성능 신경망처리장치(NPU)가 내장돼 인공지능 연산 성능도 기존 제품보다 약 2.7배 향상됐다. 이 제품은 사용자의 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 ‘콘텐츠 필터링’, 가상과 현실을 연결해 새로운 경험을 제공하는 ‘혼합현실(MR)’, 지능형 카메라 등 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 환경에 활용할 수 있다.

또 엑시노스 980은 최대 1억800만화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(ISP)를 갖췄다. 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있으며 3개의 센서를 동시에 구동할 수 있어 멀티 카메라 트렌드에 최적화된 제품이라고 삼성전자는 설명했다.

허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 전무는 “삼성전자는 지난해 ‘엑시노스 모뎀 5100’을 출시해 5G 시대를 여는 데 견인차 역할을 했다”며 “첫 5G 통합칩인 엑시노스 980으로 5G 대중화에 기여할 것”이라고 말했다.
/이재용기자 [e-mail]