삼성전자(005930)가 5세대(5G) 기지국용 차세대 핵심칩 등을 앞세워 ‘글로벌 초연결 시대’를 주도하겠다는 청사진을 내놨다. 삼성전자의 기술력을 고스란히 담은 핵심칩을 활용해 크기는 줄이고 성능은 높인 ‘미래형 기지국’을 양산해 네트워크의 품질을 한 단계 업그레이드하겠다는 계획이다. 삼성전자 네트워크사업부가 단독 행사로 전세계에 새로운 5G 네트워크 사업전략을 밝힌 것은 이번이 처음이다.
전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)은 22일 '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다'를 주제로 개최한 사업전략 발표회에서 “삼성전자는 20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다”며 “선도 업체와의 파트너십 강화와 차별화된 솔루션 확보를 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대 진입 가속화에 앞장 서겠다”고 밝혔다. 그는 이어 “현재까지 전세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급해 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다”고 전했다. 실제 삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해는 일본의 NTT도코모, 유럽의 보다폰 등 각 지역의 1위 사업자들과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하며 시장 영향력을 강화했다.
삼성전자는 이날 기지국용 차세대 핵심칩을 비롯해 고성능 기지국 라인업·원 안테나 라디오 솔루션 등을 공개했다. 기지국용 차세대 핵심칩은 △2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) △3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) △무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종이다. 데이터 처리 용량은 두 배로 늘리면서도 소비전력은 절반으로 줄였으며, 안테나 크기도 기존의 절반 수준에 불과해 소형화에 성공했다. 삼성전자는 이 칩들을 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재할 예정이다. 핵심칩이 탑재될 고성능 기지국은 2가지다. 3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하고, 다중입출력 기지국은 전세계적으로 가장 널리 확산되고 있는 중대역 5G 주파수에 맞게 설계됐다.
삼성전자는 기존 영역뿐 아니라 이동통신 산업에서 새로운 기회가 될 수 있는 ‘프라이빗 네트워크’에 특화된 솔루션도 공개했다. 사업 규모와 산업군별로 통신장비·운영 시스템·단말기·애플리케이션 등 포트폴리오를 기획·구성할 수 있는 특화 솔루션이다. 수원 디지털시티에서 운영하는 ‘5G 스마트 팩토리'와 우리나라 국가재난안전통신망(PS-LTE) 등이 그 사례다.
삼성전자는 차세대 통신망인 6G가 가져올 미래 모습도 소개했다. 삼성전자 측은 “5G 시대를 넘어 6G 시대가 도래하면 확장현실(XR)·초고해상도 렌더링·디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 올 것”이라며 “6G 기술에 선제적으로 투자하고 있다”고 강조했다.
/정혜진 기자 madein@sedaily.com
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