미국 정부가 미국에 대규모 반도체 생산시설을 짓고 있는 삼성전자에 지급할 보조금이 최대 47억 4500만달러(약 6조 9000억원)로 최종 결정됐다.
미 상무부는 20일(현지 시간) 미국에 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 반도체법에 의거해 이 같은 보조금을 직접 지급한다고 발표했다. 이는 양측이 지난 4월 예비거래각서(PMT)에 서명할 때 발표한 64억 달러(약 9조 2000억원)에 비해 약 26% 감액된 것이다. 앞서 보조금 규모를 확정 지은 인텔(78억6500만달러)과 TSMC(66억달러), 마이크론(61억6500만달러)보다도 적다. 다만 투자 대비 보조금의 비율은 다른 업체에 비해서는 높다. 업계에 따르면 TSMC가 받는 투자 대비 보조금 비율은 10.7%, 인텔이 7.8%, 마이크론이 4.9%이지만 삼성은 12.7%다.
보조금이 줄어든 배경은 삼성의 투자가 다소 감소한 데 따른 영향으로 해석된다. 당초 삼성전자는 오는 2030년까지 미국에 총 440억달러를 투자하기로 하고 64억달러의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상해 왔으나, 협상 과정에서 최종 투자 규모를 '370억달러 이상'으로 낮춘 것으로 알려졌다.
삼성전자는 최근 평택캠퍼스, 기흥 NRD-K 등 파운드리(반도체 위탁생산)와 첨단 패키징을 포함한 연구개발(R&D) 팹(fab·반도체 생산공장)에 대한 충분한 생산 능력(캐파)을 확보한 상황이다. 파운드리 사업 부진도 영향을 미친 것으로 보인다.ㅠ삼성전자의 파운드리 사업은 수주 부진 등으로 지난해 2조원이 넘는 적자를 낸 것으로 추정되며 올해도 수조원의 적자를 낼 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 파운드리 일부 설비의 가동을 중단하는 등 가동률 조절에 나선 상태다.
2022년 착공한 미국 테일러 공장의 경우 당초 2024년 하반기 가동이 목표였으나 속도 조절에 나서면서 현재는 가동 시점이 2026년으로 미뤄진 상태다.
삼성전자는 테일러 공장에 최첨단 로직 생산 라인과 연구개발 라인을 건설할 계획이며, 이를 통해 테일러 공장을 미국 내 첨단 미세공정 구현 및 연구개발 중심지로 육성할 예정이다.
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