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[강해령의 하이엔드 테크] 3D D램 특집: GAA가 D램에 적용될 수도 있다고?
산업 기업 2021.11.08 07:02:35요즘 반도체 업계에서는 3차원(D)이 유행입니다. 이미 익숙해진 3D 낸드플래시 시장은 단수 경쟁이 치열하게 전개되고 있고요. 칩을 차곡차곡 쌓아 올리는 3D 패키징 기술도 관련 시장에서 각광받고 있죠. 하지만 우리에게 아직까지는 익숙하지 않은 3D 용어가 있습니다. '3D D램'. 혹시 들어보셨나요? 우리에겐 생소한 개념이지만, 부쩍 반도체 업계 곳곳에서 3D D램이 언급되기 시작하고 있습니다. 다 만들어진 2D D램 칩을 수직 -
[강해령의 하이엔드 테크] 삼성은 왜 이미지센서에 17나노 '핀펫' 공정을 도입했을까
산업 기업 2021.10.18 06:30:00이미지 센서라는 반도체, 많이 들어보셨죠? IT 기기 속 카메라의 눈 역할을 하는 핵심 칩인데요. 이미지 센서는 카메라 렌즈 뒤에 숨어 있어 잘 보이지 않습니다. 하지만 이 칩이 없으면 우리 일상은 치명적인 타격을 받습니다. 스마트폰으로 멋진 사진을 찍어 인스타그램이나 카카오톡 프로필 사진을 올릴 수 없고요. 운전할 땐 후방 카메라를 보며 간편하게 주차하는 것도 힘들어지겠죠. 이미 일상 깊숙이 들어와 있는 이미지센 -
[강해령의 하이엔드 테크] EUV 포토레지스트 특집: 이것은 무엇에 쓰는 소재인고?
산업 기업 2021.09.27 06:30:00반도체 기사에서 가장 많이 등장하는 화학 소재를 꼽으라면 무엇을 꼽으시겠나요? 저는 주저없이 반도체 제조용 '극자외선 포토레지스트(EUV PR)'를 꼽겠습니다. 2019년 일본 정부의 대한국 수출 규제 이후 PR 현지화 및 공급 다변화, 국산화 사례가 끊임없이 보도됐으니까요. PR은 빛으로 웨이퍼에 회로 모양을 새기는 노광 공정의 핵심 액체 소재입니다. 어떤 구조이길래 빛과 반응하는지, 최첨단 EUV 공정 시대에서 새롭게 부각 -
[강해령의 하이엔드 테크] TSMC 패키징 특집: 내가 패키징 왕이 될 상인가?
산업 기업 2021.09.06 06:00:00대만 TSMC하면 가장 먼저 떠오르는 단어가 무엇인가요? 세계 파운드리 1위, 3나노(㎚), 극자외선(EUV). 주로 최첨단 파운드리 설비로 웨이퍼 위에 칩을 만드는 전(前)공정 이야기들이죠. 그러나 TSMC에겐 또다른 카드가 있습니다. 패키징이라고도 불리는 후(後)공정 기술입니다. 패키징은 칩과 IT 기기 간 호환을 극대화하고 발열이나 주변의 간섭을 최소화하기 위한 작업인데요. 왠지 후공정이라는 용어의 느낌적 느낌…. 3나노 -
[강해령의 하이엔드 테크] 삼성전자 반도체 팹, 어디까지 가봤니?
산업 기업 2021.08.23 07:13:59삼성전자 반도체 기사나 발표 자료 보시면서 한번쯤 이런 생각해보시지 않으셨나요? '기흥에는 8인치 파운드리도 있고, 12인치 파운드리도 있다던데? 극자외선(EUV) 라인은 화성에도 있고 평택에도 있는 건가? 17라인, S3는 또 뭐지?' 각종 라인 명칭과 용어로 헷갈리셨을 분들과 함께 한눈에 삼성전자 반도체 사업장을 살펴보면서 라인 별 현황과 이슈를 짚어보고자 합니다. 삼성 반도체 사업장과 팹을 한번 훑어본 다음, 앞으로 -
[강해령의 하이엔드 테크] 인텔 ‘회심의 일격’, High-NA EUV는 무엇일까?<2>
산업 기업 2021.08.08 20:16:14#앞선 ‘[강해령의 하이엔드 테크] 인텔 ‘회심의 일격’, High-NA EUV는 무엇일까?’ 1부 기사에서는 High-NA EUV 장비에서 렌즈 크기가 중요한 이유를 분석했습니다. ◇1부 네 줄 요약 △EUV 노광 장비는 반도체 회로를 EUV 빛으로 찍어내는 위한 최첨단 장비다. △노광기로 초미세회로를 찍어내려면 공정 상수(K1)와 파장(λ)은 낮추고, NA 값은 올려야 한다. △노광 공정 전문가들은 부단한 노력으로 공정상수(K1)를 낮추고 있 -
[강해령의 하이엔드 테크] 인텔 ‘회심의 일격’, High-NA EUV는 무엇일까?<1>
산업 기업 2021.08.08 17:30:00지난달 팻 겔싱어 인텔 CEO는 '인텔이 돌아왔다'는 말과 함께 새로운 반도체 기술 로드맵을 발표했다. 이때 사람들의 시선을 단번에 사로잡은 말이 있었다. '하이(High)-NA 극자외선(EUV)' 장비를 반도체 제조사 중 가장 먼저 활용하겠다는 얘기다. 인텔은 EUV 도입이 한발 늦다. 삼성전자, TSMC보다 4년 늦은 2023년 처음 EUV 기술을 도입할 예정이다. 최근 개화한 EUV 시대 전반전에서는 자존심을 구겼지만, 후반전에는 EUV 기술
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