기술이전 계약금액은 정액기술료 1억원, 경상기술료 매출의 3%로 수십억원의 매출증대 효과가 기대된다.
반도체 결함 검출기술은 적층형 반도체 칩 내에서 발생하는 불량을 열영상으로 산출해 결함의 위치를 정확히 파악할 수 있는 기술이다. 기존 반도체 칩 불량검사 장비보다 2배 이상 빠른 검사가 가능하며 고사양 반도체 칩에 주로 발생하는 저 전류성 불량 스팟을 검출할 수 있는 고감도 사양을 갖고 있다.
향후 한맥전자는 기초과학지원연과 공동으로 시작품 제작 및 성능 테스트를 거친 후, 국내 대기업 반도체 라인에 공급할 계획이다.
김건희 박사는 “이번 기술이전을 통해 세계 반도체 시장을 선도하고 있는 국내 반도체 생산기업 및 관련 중소기업들의 국제 경쟁력을 향상 강화시킬 수 있을 것으로 기대 된다”라 밝혔다.
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