호전에이블, 연구개발특구 30번째 연구소 기업으로

연구개발특구에서 30번째 연구소기업 나왔다.

연구개발특구지원본부는 최근 호전에이블이 지식경제부로부터 제30호 연구소기업으로 승인을 받았다고 11일 밝혔다.

호전에이블은 한국전자통신연구원의 '패키지 하이브리드 전극소재 제조기술' 특허를 출자받아 반도체칩 접착 소재 및 플럭싱 언더필 소재를 사업화할 계획이다.

이 기술은 기존의 은 페이스트(Ag Paste) 접착소재를 대체하기 위해 개발한 기술로 구리, 솔더 분말, 고분자 수지를 혼합한 구리 페이스트(Cu Paste) 제조 기술이다. 연구소기업은 공공연구기관이 보유한 기술을 직접 사업화하기 위해 자본금중 20%이상을 출자해 연구개발특구안에 설립하는 기업이다.

지난 2006년 한국원자력연구원에서 설립한 선바이오텍을 시작으로 현재까지 30개 연구소 기업이 설립돼 이중 25개 연구소기업이 운영중이다. 연평균 118%의 매출 성장률을 보이고 있는데 2006년 12억원을 시작으로 매년 증가하고 있다. 올해 연구소기업 제도 시행 이후 처음으로 1,000억원을 넘어서 1,100억원에 달할 것으로 예상되고 있다.

◇연구소기업 설립 현황

구분	기계(연)	생명(연)	원자력 안전기술원	원자력(연)	전자통신(연)	표준(연)	화학(연)	KAIST	한서대	계
설립 (취소)	2(1)	3	1	2	16(3)	2(1)	1	2	1	30(5)