한국기계연구원 나노역학연구실 김재현 박사팀은 반도체 소자를 유연성이 뛰어난 폴리머 기판 위에 전사해 고성능 유연전자소자를 양산하는 기술 개발에 성공했다고 26일 밝혔다.
연구팀은 무기물 산화물 반도체 트랜지스터 소자를 신축성이 높은 고무기판 위에 성공적으로 전사함으로써, 고성능 유연 트랜지스터를 구현했다. 두께가 800나노미터(nm) 수준인 이 박막 트랜지스터 소자는 5%의 변형률과 100회 이상의 반복시험에도 트랜지스터의 전기적인 성능을 그대로 유지했으며, 전하이동도가 기존 상용 유기물 반도체 보다 훨씬 우수한 것으로 나타났다. 전하이동도가 빠를수록 동영상 구동 및 고속 데이터 처리 등 고성능 구현이 가능하다.
김재현 박사는 "고성능 유연 전자 시장은 실리콘 반도체 및 디스플레이 산업에 이은 차세대 성장 동력 산업으로 주목받고 있다"며 "이 양산기술은 기존 반도체 및 디스플레이 생산 인프라에 적용이 가능해 초기 투자비용을 획기적으로 절감할 수 있다"고 말했다.
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