세계반도체 '빅3' '10나노 차세대 기술 공동개발'

세계 반도체 1위인 인텔, 2위인 삼성전자, 3위인 도시바가 일본 정부 주도로 추진하는 차세대 반도체개발 프로젝트에 공동 참여한다고 니혼게이자이신문이 보도했다. 29일 니혼게이자이는 삼성전자와 일본 도시바, 미국 인텔 등 세계 반도체 선두 기업들이 손 잡고 오는 2016년까지 반도체 회로의 노선 폭을 현재 최첨단 제품의 절반 이하인 10나노미터(나노=10억분의 1)대로 축소하는 기술개발에 나서기로 했다고 밝혔다. 10나노 기술개발이 이뤄지면 우표사이즈의 메모리반도체에 현재의 3배에 달하는 400기가 용량을 담을 수 있게 된다. 삼성과 도시바는 이 기술을 휴대전화 등에 쓰이는 낸드형 플래시메모리 등에 활용할 예정이라고 신문은 전했다. 특히 이 프로젝트는 100억엔의 초기 출자금 가운데 50억엔을 일본 경제산업성으로부터 지원받아 진행되는 것으로 일본 민ㆍ관이 공동 추진하는 반도체개발 프로젝트에 해외 반도체 대기업이 참여하는 것인 이번이 처음이라고 니혼게이자이는 전했다. 신문은 “신기술 개발에는 수백억엔 규모의 자금이 소요될 전망”이라며 “도시바 등이 국제적인 연합에 나서는 것은 늘어나는 비용부담을 분산시키고, 기술의 조기상용화로 투자금 회수를 앞당기기 위한 것”이라고 풀이했다. 한편 삼성전자는 니혼게이자이의 보도에 대해 “아는 바 없다”며 즉답을 피했다.