월스트리트저널(WSJ) 등 외신은 9일(현지시간) IBM이 실리콘칩의 전기회로를 최소화해 전기 소모를 줄이는 기술과 컴퓨터 속도를 높이는 대체 물질 개발에 주력할 계획이라고 전했다. IBM의 소프트웨어 및 시스템비즈니스 부문 책임자인 스티븐 밀스 수석 부사장은 “하드웨어 플랫폼을 강화할 필요가 있다”고 말했다.
이 같은 투자 계획은 IBM이 반도체 제조 공장을 매각할 것이라는 전망이 나온 가운데 발표돼 주목을 끌고 있다. 지난달부터 IBM이 세계 제2위 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 글로벌파운드리스에 반도체 제조 공장을 매각할 것이라는 소문이 돌았다.
IBM 측은 반도체 공장 매각 재고 여부에 대한 확인을 거부하면서 “반도체 연구 개발은 IBM의 매우 중요한 투자 영역”이라고 강조했다. 익명을 요구한 관계자는 IBM이 비록 반도체 칩 생산 부문의 제조 라인을 매각하더라도 연구 개발과 칩 디자인, 지적재산권 등은 계속 유지할 것이라고 밝혔다.
리서치 업체 엔드포인트 테트놀로지 어소시에이츠의 로저 케이 애널리스트는 이번 투자 계획 발표에 대해 “IBM이 여전히 (반도체) 사업을 하고 있지만 여기에 모든 비용을 쓰고 싶지는 않다는 뜻”이라고 분석했다.
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