日, 차세대 휴대전화용 LSI 공동 개발

일본 반도체 제조업체인 르네사스테크놀로지는 NTT도코모, 후지쓰 등과 공동으로 차세대 휴대전화에 사용할 LSI(대규모집적회로)를 개발하기로했다고 니혼게이자이(日本經濟)신문이 13일 보도했다.

새로 개발될 LSI는 일본의 차세대 통신규격에 맞게 고속통신과 화상처리 등의중핵기능을 실현하게 되며, 유럽과 아시아의 현행 통신규격에도 대응해 2007년 가을실용화를 목표로 하고 있다고 신문은 전했다.

반도체 메이커와 통신회사, 단말기 메이커가 반도체 설계에서부터 협력하는 것은 개발부담을 경감함과 동시에 차세대 휴대전화의 주도권을 잡기위한 포석으로 풀이된다.

르네사스와 NTT도코모 외에 후지스, 미쓰비시전기, 샤프 등 단말기 3사가 참여하며, 개발비는 약 150억엔으로 각사가 분담하게 된다.