백악관이 오는 12일(이하 현지 시간) 삼성전자를 비롯해 국내외 반도체·완성차 업체 등을 초청해 심각해진 칩 품귀 대처 방안을 논의한다. 조 바이든 행정부의 이번 조치는 칩 부족 사태가 자동차를 비롯해 가전·스마트폰 등 산업 전반으로 확산되는 데 따른 것이다. 특히 파운드리(반도체 위탁 생산) 파트너로서 삼성을 불러 텍사스주 오스틴팹 증설 등 다양한 방안을 논의할 가능성이 크다. 한편으로는 반도체 수급 문제를 국가 안보 차원으로 인식하고 있음을 과시하며 '대중 견제’ 강화도 노린 것으로 보인다.
1일 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장이 12일 업계 관계자들과 반도체 칩 부족에 따른 영향과 해결 방안 등을 논의할 예정이라고 보도했다. 회의에는 삼성전자·제너럴모터스(GM)·글로벌파운드리 등 기업 관계자가 참석한다.
소식통은 바이든 행정부가 칩 수급 문제와 관련해 의회 관계자는 물론 동맹국과도 논의하고 있다고 전했다. 바이든 대통령이 반도체 문제를 미중 갈등의 연장선으로 보고 동맹국과 협력해 문제를 해결하려 한다는 해석이 나온다. 특히 우리 입장에서는 2일 한미일 안보실장 회의에서 칩 공급망 문제를 다룬 데 이어 삼성이 칩 부족 대책 회의에 또 참석하는 모양새가 된다. 미 행정부 당국자는 “세 나라(한미일)는 미래 반도체 제조 기술의 키를 쥐고 있다”며 “우리는 이 민감한 공급망을 안전하게 유지하는 게 중요하다”고 말했다.
/곽윤아 기자 ori@sedaily.com
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