한미 정상회담 하루 앞두고... 美 삼성전자 또 호출

상무부, 20일 2차 반도체 회의 소집

지난달 이어 20여일 만... 투자 연신 압박

조 바이든 미국 대통령이 지난달 12일(현지 시간)미국 백악관에서 열린 반도체 회의에 참석해 웨이퍼를 들어 보이고 있다. /잠시 참석한 조 바이든 미국 대통령이 웨이퍼를 들어 보이고 있다. /AP연합뉴스

미국이 이달 개최 예정인 한미 정상회담을 하루 앞두고 삼성전자를 포함한 ‘2차 반도체 회의’를 개최하기로 했다.

블룸버그 통신은 10일(이하 현지 시간) 소식통을 인용, 지나 러만도 미국 상무장관이 반도체 칩 부족 문제 대응 방안을 논의하기 위해 유관 업계와의 화상 회의를 오는 20일 열 계획이라고 보도했다. 오는 21일 개최 예정인 한미 정상회담을 불과 하루 앞두고 기업들을 다시 소집한 것이다. 블룸버그에 따르면 이번 회의에는 인텔 등 자국 반도체 업체뿐만 아니라 한국의 삼성전자, 대만의 TSMC도 초대됐으며 반도체 수요 업체인 제너럴모터스(GM), 포드, 구글, 아마존도 포함됐다.

상무부는 이들 회사에 보낸 초대장에서 이번 회의의 목표는 반도체와 공급망 문제와 관련해 열린 대화를 여는 것이라며 반도체 칩 공급업체와 수요업체를 한데 모으고 싶다고 밝혔다. 상무부 직원들은 조만간 참석 회사 관계자들과 의제를 조율할 것으로 전해졌다.



앞서 러만도 장관은 지난 7일 조 바이든 대통령과 다른 장관들과 회의를 한 후 "반도체 부족 문제 해법을 모색 중이나 빠른 해결책은 없을 것"이라며 "단기적으로 부족 문제를 완화하기 위해 할 수 있는 모든 것을 할 것"이라고 말한 바 있다.

또 "장기적인 해결책은 중국과 대만에 대한 의존도를 줄이고 미국에서 더 많은 반도체를 만드는 것"이라고 덧붙였다.

미국 정부는 앞서 지난달 12일에는 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관 주재로 역시 삼성전자와 TSMC, 인텔, 포드 등을 초청해 화상 회의를 열었다. 당시 회의에서 조 바이든 미국 대통령이 직접 참석해 반도체 웨이퍼를 들어 보이며 미국 반도체 산업에 대한 투자를 강조한 바 있다.

/조양준 기자 [e-mail]