네오콘은 기존 반도체 공정에 사용되던 ‘질소가스’ 기반 습도 제어 장비를 대체하는 장비로 질소를 사용하지 않아 원가 절감 효과가 크기 때문에 반도체 공정 전반으로 확산될 가능성이 높다. 기존 고객사뿐 아니라 다른 글로벌 반도체 기업 및 국내외 메이저 반도체 장비사들도 네오콘의 원가 절감 효과 등을 확인해 적용할 가능성이 높아 반도체 사업 부문의 실적 성장이 가속화될 전망이다.
예스티는 지난해 10월 차세대 습도 제어 장비 ‘네오콘’ 개발을 완료해 국내 글로벌 반도체 기업과 공동으로 공정평가를 진행한 바 있다. 공정평가 결과 습도를 기준치 이하로 제어할 수 있다는 평가를 받아 네오콘 수주계약을 체결한 이후 공급이 점차 확대되고 있다.
네오콘은 파운드리 공정뿐 아니라 메모리 및 디스플레이 공정으로도 적용이 확대될 예정이다. 최근 글로벌 반도체 기업들의 공정 미세화 추세가 가속화되고 있어 습도 관리에 대한 중요성이 더욱 부각되고 있어 네오콘의 수요확대가 기대된다는 것이 회사 측의 설명이다.
네오콘은 반도체 공정 내 웨이퍼 이송장치 ‘EFEM(Equipment Front End Module)’에 적용가능한 모듈 타입으로 개발돼 EFEM 내부의 습도를 제어, 반도체 수율을 개선하는 효과가 있다. 기존 습도 제어 장비와 달리 질소가스를 사용하지 않아 비용절감 효과가 클 뿐 아니라 질소가스로 인한 질식 위험이 없어 안전성도 뛰어나고 무엇보다 친환경 장비로 ESG 경영에도 크게 도움이 된다.
예스티 관계자는 “네오콘은 공정평가 과정에서 고객사가 요구하는 기준보다 훨씬 뛰어난 습도제어 성능을 인정받아 파운드리 공정 및 메모리 공정에도 공급하는 데 성공했다”며 “현재 다른 공정에도 확대하기 위한 데모평가를 진행하고 있으며, 향후 반도체 전체 공정으로 적용을 확장시켜 나갈 것”이라고 말했다.
그는 이어 “네오콘은 모듈형태로 기존 설비에 장착할 수 있는 구조로 설치비용이 크지 않고, 질소를 사용이 필요하지 않아 생산비용을 획기적으로 절감할 수 있어 반도체 기업들이 많은 관심을 표명하고 있다”며 “기존 고객사 외에도 국내외 메이저 반도체 장비사와 수주 관련 논의를 진행 중”이라고 덧붙였다.
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