조 바이든(사진) 미국 대통령이 인쇄회로기판(PCB)과 차세대 패키징(advanced packaging) 관련 미국 내 생산 능력을 높이기 위해 국방물자생산법(DPA)을 발동했다. PCB는 미사일과 레이더 등 국방 물자를 비롯해 첨단 전자 제품을 생산하는 데 있어 필수적인 부품이지만 미국 내 생산이 충분하지 않아 미국 방산업체 등이 어려움을 겪어온 것으로 알려졌다.
바이든 대통령은 이날 DPA를 승인하면서 “PCB와 차세대 패키징, 그리고 구성품, 제조 시스템은 국방에 필수적인 산업 자원이자 핵심 기술”이라면서 “이런 아이템의 부족은 국방력을 심각하게 손상하기 때문에 이를 피하기 위해 국내 생산 능력을 확장하기 위한 조치가 필요하다”고 밝혔다. 미 국방부도 “PCB는 국방·경제·환경·에너지 및 의료 분야에서 사용되는 모든 전자 제품의 중요한 구성 요소”라면서 “이번 결정으로 국방부가 미국의 전자 부품 제조 능력을 회복하기 위한 추가 방안을 사용할 수 있게 될 것”이라고 전했다.
DPA는 1950년 한국전쟁 당시 전략물자 보급을 위해 제정된 법안으로 대통령이 비상 상황에서 특정 물품의 생산을 확대 및 관리할 수 있도록 한다. 바이든 대통령이 PCB와 차세대 패키징 분야에서 DPA를 발동한 것은 중국 제품에 대한 의존도를 줄이고 미국 내에서 공급망을 구축하기 위한 행보로 풀이된다. 바이든 대통령은 앞서 태양광 패널, 전기차 배터리 광물 등 ‘탈(脫)중국’을 위한 분야에서 DPA를 발동한 바 있다. 미국 내 전자 제조 업계도 지난해 PCB 및 다른 부품의 미국 내 생산이 충분하지 않다면서 이와 같은 조치를 취할 것을 정부에 촉구한 바 있다고 로이터통신은 보도했다.
한편 바이든 대통령은 이날 미국 국방·정보 기관을 포함해 연방정부 부처 및 기관에서 국가 안보상 문제가 있거나 인권침해와 관련된 상업용 스파이웨어를 사용하는 것을 금지하는 행정명령에 서명했다. 백악관은 이날 외국 정부들이 반체제 인사나 정치적 반대자 등을 탄압하고 감시하기 위해 상업용 스파이웨어를 사용하고 있다고 지적했다.
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