차량에 사용되는 기존 터치스크린은 밝은 햇빛 또는 저조도 조건에서 가시성이 제한돼 운전자가 터치스크린을 효과적으로 사용하는 것이 어렵고 산만해 안전 문제를 야기하기도 한다. 또한 다양한 터치 기능이 확대 적용되고 있는 상황에서 즉각적인 터치 피드백은 운전자 경험을 향상 시키고 안전 운행에 도움을 준다. 이로 인해 터치 기능에 햅틱 및 포스 피드백을 갖춘 통합 SoC 인터페이스 IC는 시장의 수요가 강한 제품으로 개발 이후 사업화 가능성이 높을 것으로 기대된다.
이미지스가 수주한 국책과제는 차량용 인포메이션 디스플레이의 터치, 포스, 햅틱을 탑재한 통합 반도체 개발 과제로 2025년까지 3년동안 개발을 완료할 계획이며 총 사업비 22억 규모이다.
이미지스 관계자는 “이미지스는 10년 이상의 터치 및 햅틱의 연구 개발 이력을 갖추고 있는 터치 및 햅틱 솔루션 전문 기업으로 반도체 제품의 통합화 및 양산 공급에 자신을 갖고 있는 만큼 이번 국책과제를 성공적으로 완료하겠다”고 포부를 밝혔다.
이어 “지난해 해외 반도체 업체와 자동차용 반도체 공급 계약 체결 했으며 올해 초도 물량 납품까지 진행했으며, 최근 자동차용 반도체 시장이 급격히 확대되는 시점에서 이번 통합 SoC 국책과제를 수주하여 향후 자동차 반도체 시장에 경쟁력 있는 제품을 공급하는 계기가 될 것이다”라고 덧붙였다.
한편, 이미지스는 주력 제품인 스마트폰용 터치스크린 IC를 비롯하여 Haptic Driver IC, MST(Magnetic SecureTransmission) IC, Touch Screen IC, SAR Sensor IC 등 스마트폰에 특화된 반도체 솔루션 및 최근 노트북용 터치 IC 등을 삼성전자 및 주요 스마트폰, 노트북 제조사에 OEM(Original Equipment Manufacturer) 방식으로 양산하면서 기술력과 안정성을 인정받고 있다.
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