세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 류더인 회장 퇴진과 웨이저자 최고경영자(CEO)의 회장 취임에 맞춰 대대적인 조직 개편에 나섰다고 대만 연합보가 29일 보도했다.
매체는 소식통을 인용해 “TSMC의 조직 개편은 향후 10년간 반도체 변화 국면에 대응하기 위한 것”이라며 “웨이 CEO는 회장을 겸직하면서 이사회와 회사 재무 운영을 주로 담당할 것”이라고 전했다.
‘웨이 체제’에 따른 첫 번째 조직 개편은 선임 부사장의 직무 조정이 될 것으로 예상된다. 소식통에 따르면 앞서 장중머우 TSMC 창업자가 2대 핵심 부문이라고 밝힌 운영과 연구개발(R&D) 부문을 2명의 선임 부사장이 각각 나눠갖게 된다. 이에 따라 천융페이 운영·해외운영 수석 부사장이 담당하던 TSMC 모든 운영 조직의 제품 개발을 천융페이 수석 부사장과 미위제 R&D 수석 부사장이 각각 미국 이외 지역과 미국 지역으로 각각 나눠 맡을 것으로 알려졌다. 한 소식통은 정보기술·자재관리·리스크 관리 및 최고정보보안책임자(CISO)인 린진쿤 수석 부사장이 담당해온 일부 자재와 정보기술(IT) 업무 역시 나눠 현재 유럽과 아시아 영업, R&D 및 기술 연구 담당인 허우융칭 수석 부사장이 맡을 것이라며 “이같은 조정은 향후 TSMC의 3세대 후계자가 이들 2명이 되리라는 것을 의미한다”고 전했다.
TSMC는 지난해 12월 성명을 통해 류 회장이 올해 퇴진한다고 발표했다. 이어 TSMC 이사회가 웨이 CEO를 그 후임으로 추천했다고 덧붙였다. 류 회장은 웨이 CEO와 함께 2018년 6월 장중머우 창업자가 회사 경영에서 공식 퇴진한 후 TSMC를 이끌어왔다.
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