한국재료연구원, 전자파 흡수성능 개선 소재 개발

기존 흡수소재보다 성능 우수…두께도 낮아

스텔스 기술·전기전자·자율주행·통신 등 활용

금속-유기 골격체 기반 전자파 흡수 소재를 개발한 연구팀. 사진제공=한국재료연구원

국내 연구진이 전자파 흡수를 최적화한 소재를 개발하는 데 성공했다.

한국재료연구원은 복합재료연구본부 기능복합재료연구실 이희정 선임연구원 연구팀이 금속-유기 골격체(Metal-Organic Framework, MOF)를 이용해 기가헤르츠(GHz) 고주파 대역에서 전자파를 흡수할 수 있는 소재를 개발했다고 1일 밝혔다.

연구팀은 전자파 흡수성능을 극대화하기 위해 소재의 조성을 최적화하고 습식방식을 통해 MOF를 합성했다. 최적의 열처리 과정으로 MOF를 제조한 후, 폴리우레탄 소재와 혼합하여 전자파 흡수 소재를 제작했다.



이렇게 만들어진 전자파 흡수 소재는 10기가헤르츠(GHz), 두께 1.9㎜에서 –52.29데시벨(dB)(99.999% 흡수)의 높은 전자파 흡수성능을 보였다. 더 얇은 두께인 0.9㎜에서는 7.23GHz에 이르는 광대역의 흡수성능을 보였다.

MOF 기반 전자파 흡수 소재 기술은 국가 안보 기술인 스텔스 기술뿐만 아니라 다양한 산업에 사용할 수 있다. 특히 전자파를 사용하는 전 산업 분야는 전자파 장해와 2차 간섭으로 인한 오작동 등을 겪어 본 기술이 이를 방지할 수 있는 특장점을 가진다는 점에서 차세대 IT분야에 필수적인 기술로 활용할 수 있다.

또 국방력 증강, 방산 산업에 큰 파급효과는 물론, 민간기업 활성화에 대한 기여도 기대되는 부분이다.

이 책임연구원은 "MOF 소재를 전자파 흡수 소재에 적용해 스텔스, 전기전자, 자율주행, 통신 등 전 산업 분야에 활용할 수 있게끔 하고, 이의 양산화로 환경, 바이오 분야로 확장하는 걸 목표로 하고 있다"며 "독자적인 원천기술 개발로 국산화에 의한 수입 금지 기술 보유는 물론, 향후 해외로의 수출도 가능할 것으로 생각한다"고 말했다.