[속보] "삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해" <로이터>

미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024가 열린 지난 3월 18일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관에서 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12H의 실물을 공개했다. 연합뉴스

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 이같이 보도했다.

삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 로이터는 덧붙였다.