미국 정부가 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 막기 위한 추가 규제를 검토하고 있다고 블룸버그 통신이 11일(현지시간) 전했다.
규제 논의되는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다.
엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 GAA 기술을 적용한 반도체를 내년에 대량 생산한다는 계획이라고 블룸버그는 전했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다. SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등이 만드는 이 반도체는 AI 가속기를 강화할 수 있다고 이 매체는 전했다.
블룸버그통신은 소식통들을 인용해 미국 정부의 대중국 수출 제한 조치 논의에서 두 기술 중 GAA가 다소 앞서 있다고 전했다.
이와 관련 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가들로 구성된 기술 자문 위원회에 보냈다. 이는 규제 도입의 마지막 절차지만 규제 자체는 아직 최종적으로 확정되지 않았다고 블룸버그통신은 전했다.
업계 관계자들은 BIS가 마련한 GAA 초안이 지나치게 광범위하다고 비판한 것으로 전해졌다.
GAA 규제가 중국의 자체적인 GAA 칩 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출지 아니면 더 나아가 미국 반도체 업체를 비롯해 해외 업체들이 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 것인지도 불분명하다고 블룸버그는 전했다.
미국 정부는 잠재적 규칙의 범위를 결정하는 과정에 있으며 최종적인 규제가 언제 결론이 날지는 정해지지 않았다고 매체는 밝혔다.
소식통들은 블룸버그통신에 "미국의 목표는 중국이 AI 모델을 구축·운영하는데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 개발하는 것을 더 어렵게 만드는 한편 초기 단계의 기술이 상용화되기 전에 (접근을) 차단하는 것"이라고 설명했다.
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