젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최첨단 인공지능(AI) 칩셋 블랙웰에 설계 결함이 있었다고 인정했다. 대만 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 TSMC와 갈등을 겪고 있다는 일부 언론 보도에는 ‘가짜뉴스’라고 일축했다.
23일(현지 시간) 로이터통신에 따르면 황 CEO는 이날 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 “블랙웰에 설계상 결함이 있었다”면서 “기능은 좋았지만 설계 결함으로 인해 수율이 낮았다. 100% 엔비디아의 잘못이었다”고 털어놨다. 그는 이어 “블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했으며 동시에 생산량도 늘려야 했다”면서 “TSMC의 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있었다”고 말했다.
엔비디아 주가는 이날 장 초반부터 하락해 2.81% 떨어진 가격에 마감했다.
엔비디아는 3월 블랙웰 칩을 공개하면서 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔으나 출시가 지연되며 메타·알파벳·구글·마이크로소프트 등 고객사들을 기다리게 했다.
블랙웰 생산 지연으로 엔비디아와 TSMC 사이에 갈등이 있다는 보도도 나왔지만 황 CEO는 이를 ‘가짜뉴스’라고 일축했다. 엔비디아 블랙웰은 TSMC의 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 사용해 만들고 있다.
블랙웰은 기존 제품 크기 정사각형 실리콘 두 개를 하나의 부품으로 결합해 AI 챗봇 답변 제공 등의 작업에서 기존 제품보다 30배 빠른 속도를 구현한다. 최근 골드만삭스 주최 콘퍼런스에서 황 CEO는 블랙웰이 4분기에 출시될 것이라고 전했다.
그는 1528개의 그래픽처리장치(GPU)를 갖춘 새 슈퍼컴퓨터 게피온 출시를 위해 덴마크를 방문했다.
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