중국 최대 통신장비 업체인 화웨이가 미국의 대중(對中) 기술 수출 통제로 첨단 칩 생산에 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다. 중국의 반도체 굴기가 이대로 꺾이는 것 아니냐는 전망도 나온다.
19일(현지 시간) 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 화웨이가 엔비디아의 첨단 가속기에 대한 대응책으로 만들고 있는 차세대 어센드 프로세서 2종이 7㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 기술로 설계되고 있다고 보도했다. 7나노 기술은 반도체 업계에서 이미 수년째 사용 중인 기술로 첨단 수준이라고 보기 힘들다는 지적이다.
화웨이는 미국 주도의 제재로 인해 세계 최고 반도체 장비 제조 업체인 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 공정) 장비를 들여오지 못하고 있다. 이 때문에 기술 수준이 정체된 화웨이는 주력 상품 대부분을 2026년까지 노후화된 현재 기술로만 만들어야 한다는 관측이다.
중국 반도체 굴기의 최첨병인 화웨이가 부진할 경우 인공지능(AI)과 첨단 반도체 분야에서 미국을 따라잡겠다는 중국의 전략에도 차질이 생길 것으로 전망된다. 수년간 이어진 미국 제재가 중국의 기술 발전에 발목을 잡는 데 성공한 셈이다. 블룸버그는 화웨이의 기술 발전에 큰 걸림돌 중 하나는 중국 장비의 품질이 떨어진다는 점인데 약점을 제대로 공략했다고 짚었다. 중국은 자국 내 반도체 제조 업체가 국내 업체의 장비를 도입해 반도체 생태계를 육성하길 희망했으나 첨단 반도체 제조에 필수적인 EUV 장비 수출 금지로 어려움을 겪어 왔다.
특히 미국의 파트너이자 애플·엔비디아의 칩 제조사인 대만 TSMC가 7나노보다 3세대 앞선 2나노 칩을 내년부터 생산할 경우 미국과의 기술력 격차는 더욱 벌어질 수 있다. 화웨이의 주요 협력사인 SMIC(중신궈지)는 7나노 칩조차 안정적으로 대량생산하지 못하고 있어서다. 블룸버그는 소식통을 인용해 “SMIC의 7나노 생산 라인은 낮은 수율과 신뢰도 문제로 골머리를 앓고 있다”며 “화웨이가 향후 몇 년 내로 스마트폰 프로세서와 AI 칩을 충분히 확보할 것이라는 보장이 거의 없다”고 덧붙였다.
한편 화웨이는 이달 말 차기 플래그십 스마트폰 ‘메이트 70’을 출시할 예정이지만 선주문을 받으면서도 하드웨어 사양을 공개하지 않고 있다. 블룸버그는 “첨단기술에 대한 화웨이의 고민을 보여주는 한 가지 징후”라고 짚었다. 반면 일각에서는 미국의 제재에도 불구하고 6나노 공정으로 제작된 자체 개발 애플리케이션 프로세서 ‘기린 9100’이 탑재될 것이라는 관측도 나온다. 2023년 자체 개발한 7나노 칩을 탑재한 ‘메이트 60’을 공개하면서 세간의 우려를 뒤집은 것처럼 이번에도 깜짝 실력을 과시할 수 있다는 지적이다.
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