“TSMC-엔비디아, 美서 블랙웰 생산 협상중”

로이터 소식통 인용해 보도

"美서 선공정·대만서 후공정"

양사 관련 취재엔 논평 거부

미국 반도체 기업 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개최한 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 기조연설을 하고 있다./연합뉴스

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 엔비디아와 최신 인공지능(AI) 칩인 ‘블랙웰’을 미국에서 생산하는 방안을 논의 중이라는 보도가 나왔다.

로이터 통신은 5일(현지시간) 소식통들을 인용해 TSMC가 내년 초 미국 애리조나 공장에서 블랙웰 생산을 시작하기 위한 준비에 이미 들어갔다고 전했다. TSMC는 앞서 미국 정부의 지원을 받아 애리조나 피닉스에 공장 3곳을 짓기로 했고, 완공이 임박한 공장 1곳에서는 내년부터 본격적으로 반도체를 생산할 계획이다.



블랙웰은 AI 칩 선두주자인 엔비디아가 올해 3월 공개한 신형 반도체로, 현재 대만 내 TSMC 공장에서 생산돼 왔다.

로이터는 블랙웰이 미국에서 생산되더라도 웨이퍼 제조를 위한 공정만 진행되고, 테스트와 패키징(후공정)을 위해서는 여전히 대만으로 보내야 한다고 밝혔다. 소식통들은 애리조나 공장은 블랙웰 생산에 필수적인 첨단 패키징 공정인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 능력이 없다고 말했다. 이들은 또한 TSMC 애리조나 공장이 애플과 AMD를 현재 고객으로 확보한 상태라고 설명했다. 다만, 애플과 AMD는 TSMC와 계약을 체결했는지 묻는 로이터의 취재에 응하지 않았다

TSMC와 엔비디아 역시 관련 논평을 거부했다.