TSMC ‘엔비디아 납품’ 위한 공장 증설…“美 공장도 예정대로 건설”

AI로 첨단 패키징 수요 예상보다 강해

트럼프 행정부서도 보조금 지급 확신

2024년 12월 5일 대만 TSMC 근로자들이 타이난의 남부과학단지 내 생산 공장 앞을 지나고 있다. 로이터연합뉴스

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 대만 TSMC가 엔비디아에 납품하기 위한 첨단 패키징 공장 증설에 나선다. 도널드 트럼프 미국 대통령 취임 이후에도 ‘반도체지원법(칩스법)’에 따라 각국 반도체 기업들의 공장 건설이 진행될 것이라는 관측이 나왔다.

연합보 등 대만 언론은 20일 소식통들을 인용해 TSMC가 3월 남부과학단지 타이난 지구 확장 건설 3기 지역에 약 2000억 대만달러(약 8조 8000억 원) 이상을 투자해 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 생산 시설 확충에 나설 예정이라고 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 인공지능(AI)으로 인한 첨단 패키징 수요가 예상보다 강력해 이 같은 결정을 내린 것으로 전해졌다. 신규 시설은 총 25㏊(헥타르) 용지에 2개의 CoWoS 공장과 1개의 사무동으로 구성되며 내년 4월 완공될 예정이다.



조 바이든 행정부 당시 약속된 미국 내 TSMC 공장 건설도 예정대로 추진될 것으로 전망된다. 웬들 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 19일(현지 시간) CNBC방송과의 인터뷰에서 “트럼프 행정부하에서도 반도체법에 따른 보조금 지급이 계속될 것으로 확신한다”며 “지난해 4분기에 이미 첫 번째 보조금으로 15억 달러(약 2조 2000억 원)를 받았다”고 밝혔다.

앞서 TSMC는 총 650억 달러(약 94조 3210억 원)를 투자해 미국 애리조나주에 첨단 반도체 제조 공장 3곳을 짓는 조건으로 미국 정부로부터 총 66억 달러(약 9조 5830억 원)를 지원받기로 했다. 그러나 트럼프 대통령이 선거운동 기간에 “대만이 미국의 반도체 산업을 훔치고 있다”고 주장하면서 트럼프 취임 후 반도체법에 따른 보조금 지급이 중단될 수 있다는 우려가 나왔다.