미코(대표이사 이석윤)가 신사업으로 추진하고 있는 반도체 후공정 장비 부품 사업이 글로벌 시장에 진입했다. 최근 미코는 해외 반도체 후공정 장비 기업에 메모리용 펄스히터를 납품하며 해외 고객사 확보에 성공했다. 이를 계기로 미코는 반도체 패키징 부문에서 경쟁력을 확인받으며, 펄스히터 시장에 본격적으로 진출할 것으로 기대를 모은다.
미코의 펄스히터를 채택한 장비 기업은 대만과 중국의 주요 OSAT(반도체 패키징 및 테스트 전문 기업) 업체에 TC 본더(Thermo-Compression Bonder)를 공급하는 기업으로 빠르게 성장하고 있다. 이번 협력을 통해 해당 기업은 중국과 대만 시장을 겨냥한 프로모션 장비에 미코의 펄스히터를 적용했다. 미코의 펄스히터 성능은 경쟁사 제품과 비교해서 경쟁력이 있다는 평가를 받았으며, 특히 높은 신뢰성과 효율성이 고객사 채택의 주요 요인으로 작용했다. 이에 따라 미코는 초도 물량을 이미 확보했으며, 향후 프로모션 장비의 성과에 따라 공급 물량이 더욱 확대될 전망이다.
이번 협력은 단순한 제품 공급을 넘어 장기적인 파트너십으로 이어질 가능성이 크다. 해당 장비 기업은 메모리용 펄스히터뿐만 아니라 대면적 히터 프로젝트도 미코와 함께 추진할 계획이다. 이는 미코의 펄스히터 기술력이 반도체 장비 시장에서 충분한 경쟁력을 갖추었음을 입증하는 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다.
펄스히터 시장은 그 동안 외산 제품이 대부분을 차지해 왔으나, 미코는 국산화에 성공하며 개발을 완료했다. 이번 납품은 고객사의 최종 테스트를 거쳐 실제 적용된 첫 사례로, 국산 펄스히터의 경쟁력을 입증한 의미 있는 성과다. 세라믹 펄스히터는 반도체 후공정 패키징 장비인 TC 본딩에 들어가는 핵심 부품으로, AI 시장 확대로 인해 HBM(고대역폭 메모리)에 대한 수요가 증가하면서 그 중요성이 더욱 부각되고 있다. HBM의 적층 단수가 증가할수록 칩의 두께가 얇아져 본딩 과정에서 웨이퍼 휨 현상이 발생하는데 이를 해결하는 핵심 장비가 바로 TCB 장비이며, 그 주요 부품이 펄스히터다.
미코는 이미 TCB 장비의 하부 스테이지 히터를 안정적으로 공급해 왔다. 이번에 상부 히터까지 공급 물량을 확보하면서 새로운 성장 동력을 마련하게 되었으며, 이를 기반으로 반도체 후공정 장비 시장에서 더욱 강력한 경쟁력을 갖출 것으로 전망된다. 앞으로도 미코는 글로벌 시장에서의 입지를 확장하기 위해 지속적인 기술 개발은 물론 국내외 고객사의 추가 확보에 주력할 계획이다.
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