※[글로벌 모닝 브리핑]은 서울경제가 전하는 글로벌 소식을 요약해 드립니다.
우주로 눈돌리는 빅테크
빅테크(거대 기술기업)들이 인공지능(AI)의 핵심 인프라인 데이터센터를 지구 밖 우주공간에 구축하는 방안을 추진하고 나섰습니다. 31일 니혼게이자이신문 등에 따르면 구글은 2025년 11월 발표한 ‘프로젝트 선캐처(Suncatcher)'를 통해 2027년 초까지 자체 AI 반도체인 텐서처리장치(TPU)를 탑재한 AI 위성 시험기 2기를 지구 궤도에 쏘아 올릴 계획입니다. ‘프로젝트 선캐처’는 이 반도체와 태양광발전 패널을 갖춘 다수의 소형위성을 군집으로 운용해 우주 방사선과 극한 온도 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있는지 검증할 방침입니다.
다른 테크 기업들도 우주의 가능성을 주목하고 있는데요. 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)는 과거 팟캐스트에서 “데이터센터를 굳이 지구에 둘 필요가 없을지도 모른다”며 우주 인프라 확장에 관심을 드러냈고, 스페이스X의 일론 머스크 CEO 역시 “(우주 데이터센터는) 좋은 아이디어”라는 입장을 내놓은 바 있습니다. 엔비디아의 지원을 받고 있는 미국 스타트업 스타클라우드는 2025년 11월 엔비디아의 최신 AI 가속기인 H100을 탑재한 소형 냉장고 크기의 위성을 궤도에 올리는 성과를 거뒀습니다.
우주 데이터센터가 주목받는 이유는 압도적인 에너지 효율성에 있습니다. 궤도상의 태양광 패널은 대기의 간섭 없어 지상보다 최대 8배 높은 생산성을 발휘하면서 24시간 전력을 만들어내고요. 또한 평균기온이 낮은 우주공간에서는 서버에서 발생하는 열을 자연 방출할 수 있어 지상처럼 냉각을 위해 막대한 양의 물과 전력을 소비할 필요도 없습니다. 지상 데이터센터가 직면한 만성적인 전력 부족과 막대한 냉각수 문제를 근본적으로 해결할 대안으로 우주가 떠오르고 있다는 분석입니다.
트럼프가 집권하면 떨어진다… 달러, 8년 만에 최대 하락
2025년 주요 통화와 비교한 미국 달러화 가치가 2017년 이후 최대 연간 하락 폭을 기록할 것으로 전망됩니다. 30일(현지 시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 달러화를 6개 통화(유로·엔·파운드·캐나다달러·크로나·프랑) 가치와 비교한 달러인덱스는 이날 종가 기준 98.238로 2024년 12월 31일의 108.487 대비 9.45% 떨어졌습니다. 이는 2017년 달러인덱스가 한 해 동안 9.87% 하락한 후 가장 큰 감소 폭인데요. 트럼프 1기 출범 첫해인 2017년 거둔 낙폭 기록을 2기 출범 1년 만에 따라잡은 셈이다.
트럼프 행정부의 상호관세 정책이 약달러의 가장 큰 원인으로 꼽힌다. 상호관세 발표(4월) 직후 미국 금융시장에서는 달러와 주가, 채권 가격이 일제히 하락하는 ‘셀 아메리카’가 펼쳐졌고 지금까지 그 여파가 이어지고 있습니다. 도이체방크의 조지 사라벨로스 글로벌 외환 연구 책임자는 “1970년대 도입된 자유변동환율제 역사상 달러의 실적이 가장 부진했다”고 짚었습니다. 최근 세 번 연속 금리를 내린 미국 연방준비제도(Fed·연준)와 달리 유럽중앙은행(ECB) 등 다른 통화 당국은 금리를 묶어두거나 올린 것도 달러의 비교 가치를 떨어뜨린 원인 가운데 하나입니다. 이런 가운데 트럼프 대통령이 ‘충성파’ 연준 의장을 임명할 경우 연준이 금리 인하 속도를 높이며 약달러를 부추길 수 있다는 전망이 나옵니다.
다만 연준 내부에서 금리 인하 신중론이 커지고 있는 점은 변수로 꼽히는데요. 12월 기준금리 인하(0.25%포인트)를 결정한 연방공개시장(FOMC) 회의 당시 금리 동결이 필요하다는 ‘매파적’ 목소리가 예상보다 많았던 것으로 나타났기 때문입니다. 새해 1월 FOMC 회의에서 금리를 동결할 가능성도 높게 점쳐지고 있다. CME 페드워치에 따르면 1월 금리 동결 확률은 이날 82.8%로 0.25%포인트 인하(17.2%)를 크게 앞섰습니다.
"中 기업들, H200칩 200만개 주문"
중국 기업들이 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 H200을 200만 개 이상 대량 주문한 것으로 알려졌다고 로이터통신이 익명의 소식통들을 인용해 31일(현지 시간) 보도했습니다. H200은 엔비디아의 현재 주력 신제품인 블랙웰 시리즈의 이전 세대 제품입니다. 현재 엔비디아는 H200 재고를 70만 개가량 보유한 것으로 전해졌는데요. 엔비디아는 이에 따라 대만 TSMC에 추가 생산을 의뢰했다고 로이터는 전했습니다. 엔비디아는 H200 칩의 가격을 개당 약 2만 7000달러(약 3900만 원)로 정한 것으로 알려졌습니다. H200은 TSMC의 4㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 공정으로 2026년 2분기부터 생산될 것으로 전망됩니다.
이런 가운데 엔비디아가 TSMC에 130만 개가 넘는 칩 생산을 추가 의뢰한 가운데 TSMC는 최첨단 2나노 공정 캐파 확장에 나섰습니다. 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야에서 압도적 1위 굳히기에 나선 셈입니다.
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