반도체 소재기업인 덕산하이메탈은 국내 반도체, 패키징, 전장 업체와 공동으로 스프레이형 전자파 차폐소재 개발에 성공, 상용화를 앞두고 있다고 16일 밝혔다.
전자파 차폐 방식은 과거에는 금속 캔(metal can)을 주로 사용했으나, 전자기기의 고 집적화로 현재는 진공증착방식(Sputtering)이 주를 이루고 있다. 그러나 최근 업계는 공정 문제, 원가절감 이슈 등으로 인해 생산성이 높고 공정제약이 적은 스프레이 코팅방식의 차폐 소재 적용을 검토하고 있다.
덕산하이메탈은 스프레이형 전자파 차폐 방식의 상용화를 위해 금속 파우더의 공정 도중 침강 문제, 진공증착방식보다 상대적으로 낮은 전자파 차폐율의 개선에 주력했으며, 최근 이러한 문제점이 개선된 공정 및 소재 기술개발에 성공했다.
스프레이 코팅 공정은 기존 공정 대비 30% 이상의 원가경쟁력을 갖출 수 있다. 또 제품의 부피 감소와 경량화로 디자인의 자유와 배터리 용량 증가도 가능한 장점이 있다.
전 세계 전자파 차폐 시장은 2017년 6조5,000억원의 시장을 형성했다. 연평균 7.24% 성장해 2023년에는 9조9,000억원의 시장을 형성할 것으로 회사는 전망했다.
덕산하이메탈은 “스프레이 방식의 전자파 차폐소재 관련 세계 최고의 독보적인 기술을 보유하고 있다”며 “전자기기 적용을 시작으로 의료, 항공, 자동차 등으로 확대 가능한 소재 개발에 집중할 계획”이라고 밝혔다.
/울산=장지승기자 jjs@sedaily.com
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
jjs@sedaily.com
